在2026年的联发科天玑旗舰新品发布会上，天玑9600 Pro正式揭开面纱。根据官方的信息，这款芯片采用领先的台积电2nm工艺制造，拥有超过330亿个晶体管，展现了业界前所未有的高精度设计。天玑9600 Pro采用了一种称为“融合计算架构”的新技术，将CPU、GPU、NPU、ISP等多种异构计算核心进行软硬结合，形成以人工智能能力为核心的强大引擎。该芯片配备了全大核架构，具备双超大核心，结合AI算力智能调度和内存智能调度技术，同时支持AI与应用程序的并行运作。
在性能方面，根据GeekBench V6.4的跑分，天玑9600 Pro的单核得分为4276，多核得分为12650。相比于其前身天玑9500，单核得分为3666，多核得分则为11014，显示出大约17%的单核性能提升和15%的多核性能提升。关于NPU，天玑9600 Pro引入了双NPU架构，并配备了APU 1090超高性能AI处理器，使得INT4运算能力翻倍，峰值性能提升51%，同时每瓦特生成的词元数也提高了55%。此外，该芯片还具备超能效NPU，支持超低功耗全时感知技术，功耗降低了40%。它还支持最新的大模型压缩技术以及MoE大模型的本地加速。
值得一提的是，联发科连续六年在全球智能手机SoC市场上保持领先地位，实现了市场份额的第一。
